日前，河北工業(yè)大學張保國教授應邀來我校開展學術交流，并作了題為《碳化硅晶圓加工過程面臨的挑戰(zhàn)與解決方案》的學術報告。
報告中，張保國介紹了第三代半導體材料碳化硅的研究現狀、應用前景以及在晶圓加工過程中面臨的諸多挑戰(zhàn)。探討了碳化硅晶圓表面金屬雜質濃度、晶圓殘余應力、晶圓亞表層損傷對加工成品率的影響。系統(tǒng)講解了大尺寸碳化硅的研磨拋光工藝，并從設備、工藝、材料等方面對碳化硅加工技術的進一步發(fā)展提出了解決方案。報告結束后，張保國與參會師生進行了深入交流與討論，并鼓勵同學們要勇于創(chuàng)新，敢于挑戰(zhàn)“卡脖子”難題，為我國集成電路發(fā)展貢獻智慧和力量。
我校集成電路學院全體師生參加學術活動。（集成電路學院 科學技術處 通訊員：趙國棟 周承波）
